金相显微镜在PCB切片技术中的应用

　　原材料在来料检验方面的作用是为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板，来料质量的好不好影响到多层PCB板的生产。

　　在金相显微镜观察拍摄的切片可得到以下重要信息:

　　1. 铜箔的厚度：检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。

　　2. 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。

　　3. 绝缘介质中，玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。

　　4. 金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:

　　(1)针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作高布线密度的多层印制板，往往是不允许出现这种缺陷。

　　(2)麻点和凹坑麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中，可能所用压磨钢板局部有点状突出物，造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。

　　(3)划痕划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。

　　(4)皱褶皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。

　　(5)层压空洞、白斑和起泡层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂，但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间，产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在，视具体情况决定是否允许。