普通型半导体检测 TBM-330

　　普通型半导体检测仪是检测双极型晶体管的基区宽度，半导体晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等，刻蚀图形的线条长、宽、直径间距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑必不可少的仪器。还可以广泛应用于电子、化工和仪器仪表行业观察不透明的物质。如金属陶瓷、集成电路、电子芯片、印刷电路板、液晶板、纤维、镀涂层以及其它非金属材料等，对一些表面状况进行研究分析等工作。广泛应用在工厂、实验室和教学及科研等领域。

　　配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带限位锁紧装置，微动格值:2μm。6V/20W卤素灯,亮度可调。三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印

1.目镜

2.物镜

3.放大倍数：光学50X  100X   400X  600X   
 4.落射照明器：6V/20W卤素灯，220V（50Hz）亮度可调
 5.滤色片组：转盘式、黄色、蓝色、绿色、磨砂玻璃
 6.偏光装置：可插入式起偏振片和三目头内置检偏振片
 7.载物台移动范围：纵向50mm；横向75mm
 8.调焦系统：带限位和调节松紧装置的同轴粗微动，微动格值  0.002mm
 9.瞳距调节范围：53-75mm
 10.防霉：特有的防霉系统

(TBM-300):1.显微镜　2.适配镜　3.摄像器(CCD)　4.A/D(图像采集)

TBM-300型： 503500倍

1.目镜:16X 10X分划　　　2.物镜:50X  60X  100X(干)　　　3.二维测量软件